**AI大模型军备竞赛推高算力采购,芯片厂商订单排至明年二季度**
多家GPU及AI训练芯片供应商近期密集披露订单情况,下游云厂商与大模型公司的算力采购需求仍处于高位,部分头部芯片厂商的产能排期已延伸至2025年二季度。
供应链端传来的信号相当明确。几家在AI训练芯片领域占据主流份额的厂商,近期在与渠道及客户沟通中提到,高带宽显存芯片和先进制程GPU的交付周期较去年同期明显拉长。一位接近芯片分销体系的人士表示,部分型号的交期从原来的八到十二周延长到了二十周以上,客户为锁定产能提前下达的长单比例在上升。
这背后是大模型赛道的持续投入。国内几家头部大模型公司今年以来在算力基础设施上的资本开支维持在较高水平,一方面是参数规模不断攀升对训练算力提出刚性需求,另一方面推理端的部署也在快速放量。有市场人士观察到,除了头部互联网企业,一些垂直行业的AI应用公司也开始集中采购算力卡,过去这类需求并不算主流。
芯片厂商的态度颇为谨慎乐观。一方面产能利用率保持高位,另一方面也在关注下游需求的可持续性。有厂商内部人士透露,目前接到的订单中,训练侧和推理侧大致呈现六四开的格局,但推理侧的增速更快,部分客户已从单纯训练转向训练推理一体化部署。
值得注意的是,国产替代逻辑在这一轮采购潮中扮演了越来越重要的角色。受外部出口管制政策影响,部分原本依赖进口高端GPU的客户加速转向国产芯片方案。几家国产AI芯片公司的出货量在今年呈现明显增长,股票配资平台虽然单卡性能与国际主流产品仍有差距,但在特定场景下的性价比优势正在被更多客户认可。有供应链人士称,国产芯片的产能爬坡速度比预期快,部分型号已进入批量交付阶段。
资本市场对这一趋势的反应较为直接。近期A股和港股市场上,与AI算力相关的芯片设计、服务器、光模块、液冷散热等板块均有不同程度的活跃度提升。不过也有机构分析师提醒,当前市场对算力板块的定价已包含较高的增长预期,后续需关注实际订单转化为营收的节奏。
从全球视角看,海外头部芯片巨头的财报和指引也在印证这一趋势。英伟达最新季度的数据中心业务收入继续保持高速增长,其CEO在公开场合多次提到数据中心需求"难以置信"。台积电的先进制程产能亦处于紧平衡状态,CoWoS封装产能的扩充被视为当前最关键的瓶颈之一。有台系供应链人士表示,CoWoS相关设备的交付也在排队,这进一步制约了高端芯片的最终出货节奏。
内存和存储环节同样受到拉动。HBM(高带宽内存)的供需紧张局面延续至今,几家主要HBM供应商的产线稼动率维持满负荷运转。有存储器渠道商反馈,DDR5和HBM3E的报价仍在高位震荡,短期看不到明显回落迹象。
一个不容忽视的变量是电力和散热。算力集群的规模化部署对数据中心的供电能力和冷却系统提出了极高要求,部分地区新建智算中心的审批已开始受限于电力配额。这意味着算力采购不仅是芯片层面的竞争,也是基础设施层面的系统工程。
市场普遍的判断是靠谱的线上股票配资,这一轮算力采购高峰至少还将持续到明年上半年,但节奏上可能出现分化——头部客户的需求仍然刚性,中小客户则会更多考量成本与回报的平衡。
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